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技術能力>>成產能力 |
| 特性 |
參數指針 |
| 層數 |
2-24層 |
| 最大拼板尺寸 |
450mm*660mm |
| 板材 |
FR4,FR4(Halogen free),FR5,CEM-1 ,CEM-3 ,
PTFE,Rogers,Getek,BT,Polyimide,
Al Base,High-TG(TG>170 ℃ ) |
| 底銅厚度 |
1/3oz-6oz |
| 阻抗控制 |
+/-8% |
| 板厚 |
最小0.15mm,最厚7.0mm |
| 最薄的覆銅箔板 |
0.0875 mm |
| 盲埋孔 |
可以製作 |
| 最小孔徑 |
鐳射鑽孔0.1mm; 機械鑽孔0.2mm |
| 內層蝕刻 |
最小線／線距 0.0625mm
線寬公差+/-8%
最小板厚度0.0625mm |
| 電鍍孔 |
最小孔 0.15mm
最大縱橫比12:1 |
| 微通孔 |
最小孔0.075mm
最大縱橫比1:1 |
| 外層蝕刻 |
最小線寬/線距0.05mm
線寬公差±0.01mm |
| 綠油橋 |
0.075mm |
| 鍍金 |
最厚100u″ |
| 壓合 |
公差8%
板彎/板曲0.5% |
| 表面處理方式& 工藝 |
噴錫（有鉛和無鉛）、鍍金、沈金、
抗氧化、金手指、藍膠、碳油 |
| 通/短路測試 |
飛針測試，積架測試 |
週期
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雙面四層：7-14天
6－14層：12-30天
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